雷军宣布小米未来五年将投入超2000亿攻坚硬核科技

在2026世界智能网联汽车大会现场，雷军向外界披露了小米后续的科研资金计划。未来五年间，小米针对硬核科技领域的资本支出预计突破2000亿元。

据雷军介绍，截至目前，小米已建立起全球规模最大的消费级物联网平台。数据显示，到第二季度末，该平台接入的全球物联网设备数量已逾11亿台。

为优化整体生态用户体验，过去数年间，小米始终在芯片研发、操作系统构建以及AI具身智能等基础核心技术层面，不断加码研发投入。

回顾过去五年，小米在硬核科技方面的研发总投入达到1055亿元；而展望未来五年，这一数字预计将超越2000亿元大关。

前期巨额资金的注入，正逐步转化为可视化的成果。在芯片领域，小米自主研发的玄戒系列表现亮眼：玄戒O1出货量已突破百万台，玄戒O3正式进入商用阶段，与此同时，AI加速芯片与智能驾驶芯片的研发进程也在稳步推进。

操作系统方面，备受关注的澎湃OS实现了手机、汽车及家电底层技术的互通。新版本澎湃OS4结合超级小爱2.0，显著增强了跨设备协同联动的能力。

人工智能领域，小米MiMo大模型已形成涵盖语言处理、多模态分析及语音交互的完整矩阵，并将端侧AI算力直接部署至各类终端设备中。

在具身智能赛道，小米人形机器人已进入工厂实地测试阶段，并与小米汽车业务形成协同效应。汽车板块同样取得规模化进展：小米汽车上市两年半以来，累计交付量超过80万台，平均售价高于26万元。

此次宣布加大投资力度后，未来五年的研发预算规模近乎翻倍，资金流向依然聚焦于底层硬核技术攻关。

持续的高强度研发支持，预示着小米后续有望在手机、智能汽车、智能家居及机器人等多个领域，推出更多令人瞩目的创新产品。

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