高通与苹果再携手：全球专利许可协议成功续签

高通正式对外宣布，其与苹果之间的全球专利许可协议已确定自2027年4月1日起完成续签。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理John Han表示，对于能够延长与苹果之间的许可合作关系感到非常高兴。

对于此次新签署的许可协议，高通方面并未披露任何具体的条款细节，包括协议的有效期限、许可费率以及其他财务安排。高通这份简短的公告引发了外界广泛关注，尤其与苹果持续推进自研基带芯片的计划密切相关。值得注意的是，声明中完全未提及芯片供应相关事宜，这表明双方未来的合作重心很可能已转向专利授权领域。

回顾历史，高通与苹果在2019年正式终结了持续长达两年的全球专利诉讼纠纷，双方达成和解，苹果不仅向高通支付了一笔费用，还签订了一项自2019年4月1日起生效、为期六年的全球专利许可协议，同时双方还签署了多年的芯片供应合同，其中包含两年的延期选择权。此后，高通再次与苹果达成新的供应协议，为2024年至2026年发布的iPhone机型提供5G调制解调器芯片。

就在去年年初，苹果推出了iPhone 16e，该机型搭载了全新的Apple C1芯片。C1是苹果自主研发的首款蜂窝网络调制解调器，能够提供完整的5G网络连接功能。正如当年M系列芯片逐步取代英特尔x86处理器一样，苹果也希望借助C系列基带芯片，循序渐进地替换掉以往由高通提供的解决方案。而到了最新的iPhone 18 Pro系列，苹果已经迭代到了Apple C2芯片。

由于近年来苹果对高通芯片的采购量大幅缩减，高通预计来自苹果的收入将会加速下滑。为应对这一趋势，高通计划通过汽车、数据中心等非手机业务板块来增加营收，从而弥补相关缺口，以减轻苹果业务收缩带来的冲击。