马斯克在近期的公开对话中透露了他的看法,预计大约两到三年内,中国便能借助自主可控的光刻技术以及覆盖全链条的芯片制造能力,填补现阶段算力供应上的缺口。

此前,马斯克在央视财经的专访里同样提到,中国本土的AI大模型技术,就整体水平而言,完成度相当高,单位算力所产出的实际效能,几乎能够跻身全球顶尖行列。
他进一步说明,自己判断中国解决算力供应问题的速度,会比绝大多数海外业内人士所预测的更快,并给出了一个粗略的时间表,即两到三年内,中国便能依赖自主突破的光刻技术以及成熟的芯片制造体系,将当前的算力缺口彻底填平。
在早先的All-In科技峰会上,NVIDIA CEO黄仁勋也曾就主持人抛出的问题做出回应,当时被问及中国何时能完全自主研发出先进光刻机,黄仁勋的答案是,中国大约到2030年就能拿出完全自主研发的先进光刻系统。
黄仁勋还补充道,一旦相关核心技术实现突破并走向成熟,中国本土企业就会展现出惊人的大规模量产能力,这些国产半导体制造设备进入本土晶圆厂并实现规模化应用,只是时间早晚的事情。
两位全球科技行业领军人物的相近判断,从侧面印证了国内半导体全链条自主研发的推进速度,远超外界此前的预期。从光刻设备到成熟制程芯片制造的诸多技术突破,正在逐步汇聚成合力,最终为AI产业的健康发展奠定坚实的算力基础。
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