在数码维修圈颇具人气的博主杨长顺,于直播中动手拆解了刚刚开售的iPhone 18 Pro。他不仅将新机内部的所有元件与构造毫无保留地呈现给观众,还顺道发起了一项极限挑战——把256GB版本的机型直接扩容至1TB。
从曝光的拆解内部图来看,iPhone 18 Pro此次搭载的VC均热板几乎覆盖了整块机身内部空间。相较于前代iPhone 17 Pro仅在机身中部配置的一小段散热模块,这次的散热面积增幅极其惊人,杨长顺甚至直言,这是他维修过的所有手机里见过的最大尺寸内置散热片。
此外,今年的iPhone 18 Pro所配备的A20 Pro芯片,首次将CPU与运行内存改为分开封装的设计。
苹果不再像前代那样把运行内存直接堆叠在CPU上方,彻底避开了运存长期被CPU余热烘烤的隐患,散热传导路径更加直接高效。博主评价道,今年这颗A系列CPU的潜力,或许是有史以来最强的一代。
不过,现场实测跑出的安兔兔分数不到340万,A20系列的整体理论性能表现,远远落后于安卓阵营最新旗舰所搭载的小米玄戒O3芯片,后者的安兔兔跑分已突破500万大关。
在拆解与实测过程中,杨长顺还发现了不少细节上的体验短板。他直言,苹果新机搭载的相机可变光圈结构,运行起来远没有华为、小米的同类型结构顺滑,开合过程会出现一顿一顿的现象。更让他意外的是,自己拿到的这台首发新机,居然出现了原生屏幕坏点的品控瑕疵。
这次关注度极高的256G扩容1TB挑战最终未能如愿,杨长顺尝试了多种改装方案,但都没能绕过苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制,极限扩容操作遗憾收场。
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